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智能硬件遭遇滑铁卢弃全局的痛点才是根源-【新闻】

发布时间:2021-09-13 19:01:39 阅读: 来源:H型钢厂家

开篇时编者先说个题外话,近期似乎也是赶上国庆的原因,部分家电产品呈现出逆势增长的趋势,销量可谓是好的喜人,其中似乎要数得上净水器,一方面是因为很少能喝到“大自然”的水,令一方面也是站在环保的立场,反正人们的态度已经摆明了净水器的作用居高临下。似乎也为了响应这一号召,网上也有不少业内人士开始猜想,净水器会和智能硬件“联谊”打通下个风口,编者看来,这种情况略微有点尚早。

话不多说,我们言归正传,其实这次编者主要还是想聊一聊智能硬件,怎么说呢,似乎也是承载这3C数码的风潮(更多的还是来源于手机),人们也是越来越对智能硬件有了一个浅显的认知,不得不说这个和科技概念搭边的新词,让人们意识到,原来“智硬”是通过软硬件结合的方式,对传统设备进行改造,进而让其拥有智能化的功能。

不过总体来说,凭借智能化反应,依靠硬件纯粹的连接能力,让“云+端”成为了典型架构,而且具备了大数据等附加价值。诸如此类的产品也是迭代翻新,无论是可穿戴设备,还是离大家比较遥远的智能家居、智能汽车,亦或是和健康有关的医疗产品、智能玩具、机器人等领域,市场规模随之扩增,不少企业看到了潜力。

于是我们确定一下时间,自2014 年开始,智能硬件开始走上了高速发展的上坡路,而且步伐走得很迅猛,直到2015 年中国智能硬件的销售量达到 0.4 亿件,而在今年年初,不少行业竟然放话:市场规模会达到 522 亿人民币,如果只是靠这种假设性数据猜测,的确这块蛋糕大的惊人。而且按照现实情况看,从行业、产品、服务三个层面,2016年的智能硬件市场依然很矫健。

目前可穿戴技术正进入发展的上升期,各种专门针对可穿戴的平台、传感器、云连接、大数据方案不断涌现,大大提升了可穿戴设备的精度、续航能力和用户黏性,预计到2018年,我国智能硬件在全球市场占有率将超过30%,产业规模超过5000亿元。

可以说当前对于产品背后的探索和挖掘依然是刚需模式,像可穿戴和智能设备交互后的人工智能,其特殊价值还有待提高。不过既然市场规模还算稳定,那么我们也能透过现象看本质,巨头与巨头之间的发展自然和生态是分不开的。举个例子,京东智能凭借JD+深度整合投资、孵化、设计、供应链、市场营销、互联互通技术方面的六大核心能力,推出了包括JD+开放孵化器、JD+设计、JD+供应链、JD+首发在内的一系列JD+产品,帮助硬件创业者完成产品从创意、研发、量产到市场营销等各个环节的落地,已构建出完整的智能生态链。

似乎也是为了推动智能硬件的发展,近日,工信部与发改委联合发布一项为期三年的“专项行动”–《智能硬件产业创新发展专项行动(2016-2018)》,鼎力相助智能硬件产业规划,从政策层面上对该产业的健康发展予以更全面、更深入的支持。

此次《行动》为根据《“互联网+”人工智能三年行动实施方案》而制定的为期三年的落地计划,旨在落实贯彻2015年颁布的《国务院关于积极推进“互联网+”行动的指导意见》,扶持产业全线产品智能化升级、工业技术化转型;另一方面,其也为《中国制造2025》规划的实现打下良好工业基础,其中包括技术、人才、工业体系等方面的智能化创新发展。

该《行动》指出,至2018年,中国智能硬件的全球市场占有率有望超过30%,产业规模超过5000亿元,海外专利占比超过10%。

从艾瑞咨询推算的2012年-2018年中国智能硬件市场规模数据来看,2012年至2014年智能硬件市场规模还处于初启阶段。从2015年开始进入产业发展的快车道。艾瑞预测,2018年中国智能硬件市场规模估计超过900亿元人民币;从2016年至2018年,市场规模年增长率预计均达20%以上。想必不少人就开始产生疑问,既然国家扶持,企业又如此作为,为什么你还说有“痛点”呢?难道只是一个噱头?情况好坏请往下看:

2016年第三季度以来,超过亿元人民币融资的智能硬件企业一共有13个,其三个月的融资额较为平稳。其中B轮(含B+轮)融资占总融资比重为61.5%,A轮(含A+轮)融资占总融资比重为30%。目前智能硬件产业仍保持市场热度,如上图16年第三季度就有超过10项过亿人民币的融资事件,这可反映投资界不仅对智能硬件产业的当前营收状况有足够信心,且对未来的智能硬件产业发展持积极的态度。而且依照现在的政策来看,开展具有针对性的专项行动,可见其对智能硬件及智能硬件背后的产业生态圈发展予以高度重视和支持。

不过问题依然还是有的,谁说机遇来得太快太幸福,只是挑战从来不“显山露水”而已。我国智能硬件全球市场占有率将近20%,是全球智能硬件的生产大国,同时还拥有着全球最大的互联网用户群。但不容忽视的是,我国的智能硬件产品与全球相比仍存在一定的差距。我国智能硬件的发展水平从2015年才开始呈爆发式增长。在整个技术、芯片研发还是产品的工艺设计等方面,我们得承认,要努力的地方还很多。

行业通病需加深意识 产业思维需要“两手抓”

其实对于智能硬件来说,行业更多的想突出的是“智能”这一核心点,可是有没有想过一个问题:它智慧吗?没错,智能硬件更多的还是站在普通硬件角度出发,无法和人进行全面沟通,像人们憧憬的便捷的语音交互控制,技术不成熟是前提。除了这个问题,包括大数据、云服务,以及通讯技术的局限性,导致一些智能的功能只能在特定的场景、环境中使用。这就摆明了系统的缺失,以及产品智能之后的碎片化趋势,产业链不完善还需从新布局。

如果只是碎片化的表现,可能痛点还不至于这么严重,我们可以扒一扒很多描绘“高大上”的智能产品,说什么场景化使用,其实真正的用途可能性小的可怜。说的通俗点,不少智硬产品的创投人在进行思考时,更多的是站在自我立场上,消费者的使用价值和使用意识完全抛之脑后,避重就轻的同理心让痛点逐渐被放大,突出的是畸形的“智”,到底“能”不能,你让用户来买单,这不就有点不正常。

定制=智能?“炒热”智能硬件很尴尬

行业自己做的不够,还不会造成过多的问题和挑战,如果连消费者都不买单,那才是真正的上天无路,入地无门。编者也是抓了一些近几年的素材进行了分析,虽然都说行业的兴起来源于科技发展的所在,可是智能硬件的兴起仅仅因为当时爆款产品的炒热而已。有些企业并无建树,似乎也就是玩得好一手“定制硬件”,因为在互联网的大旗下,总要有点说辞,于是由来已久的“定制硬件”摇身一变成了“智能硬件”,拿消费者开涮的事情,大家自然不买账。

虽然说“智能”的字眼一浪高过一浪,可是良莠不齐的“硬件杀”,让不少人都止步不前,即便宣传力度再大,大家受宠若惊,用户对智能硬件的排斥心理让其认知度并不高。进一步来看,用户了解的并不多,他们认为这些东西还不如传统的好,因为这个东西价格比较贵,而且又不是很实用。总之,现在的智能产品还不是用户真正刚需的那种,所以市场表现往往不尽如人意。

跳出智能硬件“质疑” 打破“痛点”魔咒

加快智能硬件核心芯片产品技术创新。鼓励企业、科研院所加大对小型化、低功耗应用处理芯片、多模通信芯片、短距离连接型芯片等的研发力度,鼓励芯片企业基于智能硬件需求优化已有移动芯片产品并快速投入市场。发展繁荣自主的应用开发环境。逐步提升国产化技术产业生态。

既然打算依靠国家政策共进退,可就不能只顾眼前的小利小惠了。企业需要根据自身的实际情况出发,对于随波逐流的事情尽可能避开,千万不要再受到旧中国制造思维的循规蹈矩,即便存在市场热度,也是一时表现,同时对于市场爆发增长,企业需要对长远战略进行部署计划,对于行业立足和发展是有帮助的。

产业链是弊端,自然要迎难而上,推动智能硬件制造、数据运营、电信服务等产业链上下游企业的跨行业合作,鼓励产业链上下游企业以技术入股、资源交换、股权投资等方式与智能硬件企业开展合作创新。

从零部件到整体解决方案,每一个环节都可深挖其商业价值。积极寻求与其他关联企业的全方位合作,解决互融互通的问题,快速建立构建起成熟的产业生态圈;打造消费者优质的使用体验,提高顾客的品牌忠诚度;大力促进企业内部革新与创造,为企业后续发展打下基础。

写在最后:

乐观的去看,其实情况没有想的那么遭,但是痛点依然是痛点,“君有疾在腠理,不治将恐深”,很多企业虽知问题,但是不愿意去面对或是接受,一意孤行,这很容易造成之后难以挽回。未来对于智能硬件来说,肯定会有一席之地,但是创新支撑体系不健全、产用互动不紧密、生态碎片化等不解决是不行的。

推动智能硬件产业创新发展,提升高端共性技术与产品的有效供给,满足社会生产、生活对智能硬件的多元化需求,这很务实。如果可以借着企业硬件优势去完善“智能”这一块,那么整个技术逻辑就能融会贯通,未来的发展自然也就明朗了。

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